半导体端面泵浦固体激光打标机简介: 半导体泵浦激光器采用半导体发光二极管作为激光晶体的能量来源（激励源），用波长808nm半导体发光二极管泵浦nd：yag介质，使介质产生大量的反转粒子，在q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出。因为半导体激光器的电光转换率较灯泵浦激光器有了较大提高，因而避免了由于发热高所造成的辅助设备体积庞大、激光束品质欠佳等问题。是第二代激光器的代表。 独到的特色 · 兼具yag打标机的优点 · 独特的“u”字型激光腔设计，使激光在相同功率 输出质量更高； · 直腔半导体机型于配合生产流水线及自动化生产线的设备； ·激光品质更优（m2＜6），光斑更小，能量更集中； · 免维护设计，无需要换耗材，平均无故障工作时间更长； · 安装红光定位系统，打标操作时更方便； · 使用新型改良水泠系统，体积更小巧，泠却效果更佳； 行业应用 广泛应用于电子元器件、集成电路（ic）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及药品包装、pvc管材、医疗器械等行业。可标记金属及多中非金属。更适合应用于一些要求更精细、精度更高的场合。 型 号dp-r50